热点新闻

1、贾跃亭“手撕”丁磊，法拉第未来宣布起诉高合汽车“侵犯商业秘密和不正当竞争”

法拉第未来今日突然宣布，FF 及其中国子公司以侵犯商业秘密和不正当竞争为由，向中国广东省深圳市中级人民法院对 FF 前高管、华人运通创始人丁磊提起诉讼。法拉第未来希望法院判令赔偿相应损失，并进一步要求华人运通立即停止侵犯与 FF 91 相关的商业秘密的行为，并立即停止所指控的不正当竞争行为。

此前，贾跃亭在一篇分析高合失败的朋友圈文章后面回复称“行业的耻辱”，似乎是在暗示高合汽车抄袭法拉第未来。有媒体报道，贾跃亭与高合汽车创始人丁磊的恩怨由来已久，丁磊离开乐视后创立了华人运通公司，并推出高合汽车品牌。传闻称，丁磊离开时带走了核心团队和 FF 91 全套设计数据，导致高合 HiPhi X的外观与贾跃亭的 FF 91 高度相似。

产业动态

2、18.4亿欧元！欧盟向苹果开出巨额反垄断罚单

当地时间3月4日，欧盟委员会执行副主席兼竞争专员维斯塔格在社交媒体上表示，欧盟于当天对苹果公司处以18.4亿欧元（约合 20 亿美元）罚款，原因是其在音乐流媒体应用分发市场中滥用主导地位。欧盟表示，苹果公司非法阻止了应用开发者向用户提供在苹果应用商店之外更便宜的音乐订阅服务信息。

据悉，欧盟这一决定源于瑞典音乐流媒体服务平台Spotify于2019年对苹果公司提出的投诉，该投诉涉及苹果对其应用商店征收30%佣金等内容。欧盟执法者表示，苹果的限制构成了不公平的交易条件，这在反垄断案件中是相对新颖的论点，荷兰反垄断机构曾在 2021 年对苹果的裁决中也引用了这一论点。

3、消息称英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电3/4nm产能接近满载

AI年度大会英伟达GTC将于美国西部时间3月17日登场，市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解，H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程，H200将于第二季上市，传闻B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。法人指出，英伟达订单强劲，台积电3nm、4nm产能几近满载，首季运营淡季不淡。

针对英伟达新一代芯片订单占满台积电先进制程一事，台积电表示，产能制程仍依照上次法说会所述内容，不再做进一步说明。据报道，英伟达Blackwell系列的B100被市场视为下一代英伟达GPU利器，除了首先采用台积电3nm打造外，更是第一款以Chiplet及CoWoS-L形式封装的英伟达产品，解决高耗电量与散热问题，单卡效率及晶体管密度，预估将超过AMD首季推出的MI300系列。

4、IBM开启新一轮全球裁员，并希望员工自愿离职

IBM已要求其员工在新一轮全球裁员中自愿离职，其中很大一部分裁员发生在人力资源（HR）等部门。据报道，裁员的原因是出于重组公司的计划，而不仅仅是基于财务压力。IBM公司委婉地将其为“资源行动”，而不是裁员。

大部分（80%）预期裁员将针对企业运营与支持（EO&S）、财务运营，其中包括CIO（信息主管）、采购、营销和传播以及人力资源。据报道，此次裁员对IBM欧洲分公司影响最大，其中50%的裁员将发生在欧洲大陆。三分之一的裁员将在IBM位于斯洛伐克布拉迪斯拉发的国际中心进行，另一部分裁员将在其位于匈牙利的中心进行。

5、消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率，追赶台积电

近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电，其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道，三星计划采用基于英伟达Omniverse 平台的“数字孪生”技术，以期缩小与台积电的差距。

据 EToday 的一份报告称，三星将开始测试英伟达Omniverse 平台的“数字孪生”技术，以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本，然后利用人工智能 (AI) 和大数据分析预测潜在问题。如果这项技术应用于芯片工厂，可以显著减少产品缺陷，提高良品率。

新品技术

6、Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器 进一步扩展其mSiC 解决方案，加速高压SiC 电源模块采用

为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。

为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案，具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动器具有预配置的“开/关”栅极驱动曲线，可量身定制以优化模块性能。

7、禹创半导体推出新一代 AMOLED 驱动 IC，打造中国自主创新的新典范

禹创半导体近日宣布推出新一代的 AMOLED 驱动 IC ER66638，为中国自产的 AMOLED 显示技术带来了突破性的进展。该款驱动 IC 采用了禹创自研的 AMOLED 显示相关算法，包括 Demura、IRC、CTC 等，能够有效地提升显示质量并提升良率，同时降低功耗和成本。

此外此款IC，由于在SRAM 的使用上，可以灵活的切换其功能，这意味着该款驱动IC 也是目前业界中支持 command mode 的产品中，尺寸最小的，它可以与不同的AP和面板厂商进行无缝的整合，提供更多的灵活性和选择性。

投融资

8、思锐智能完成数亿元B轮融资，聚焦半导体前道工艺设备领域

近日，青岛四方思锐智能技术有限公司完成了数亿元B轮融资，由上汽集团战略直投、尚颀资本和鼎晖投资联合领投；招商局创投、上海金浦、新鼎资本、创新工场、华控基金、青创投等知名投资者跟投；海松资本、海澳芯科、鑫芯创投、珩创投资、同歌创投等老股东持续加持。

据悉，思锐智能聚焦关键半导体前道工艺设备领域，目前已形成“双主业”布局，产品包括原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，可广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等诸多高精尖领域。

9、国产高端电容供应商百功半导体完成近亿元战略融资

近日，据上海百功半导体有限公司官网披露，公司完成近亿元人民币的战略融资，本轮融资由清控银杏旗下基金及武岳峰资本旗下基金等联合投资，融资资金将主要用于百功半导体高端电容产品产线建设和产品开发等，从而完善公司在高端电容产业化的战略布局。

资料显示，上海百功半导体有限公司是专业从事集成电路、半导体器件技术及产品设计研发的高新技术企业，公司拥有顶尖的集成电路、半导体器件设计研发团队，可为客户提供从芯片、器件直至整体系统的一站式解决方案。公司核心成员来自两岸清华大学、美国博通、德州仪器、联发科、知名电容厂等，大多具有20年以上的专业资历。

来源：核芯产业观察

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