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物联之星 | 芯翼上榜中国物联网企业投资价值50强
物联传媒 | 2024-03-14 20:40:13    阅读:96   发布文章

本文来源:物联传媒


物联之星2023中国物联网行业年度榜单已经正式公布结果!在本届榜单上,芯翼信息科技(上海)有限公司(简称:芯翼)荣登中国物联网企业投资价值50强



芯翼信息科技(上海)有限公司

芯翼信息科技(上海)有限公司成立于2017年,致力于打造业界领先的物联网智能终端SoC芯片企业,创始人及核心团队来自于全球知名芯片和通信公司。成立至今,公司自主研发的芯片服务上百家物联网客户,供应链自主、安全、可靠。公司牵头获得国家部委及地方政府的多个研发项目,入选科技部国家重点研发计划项目,并荣获工信部专精特新小巨人企业、上海市专精特新企业、上海市小巨人企业、上海市高新技术企业等称号,在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心,在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心,在香港设有供应链中心。


公司自主研发的高集成度5G窄带物联网通讯芯片XY1100广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等场景;同时公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200,针对表计、消防行业推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行业SoC芯片均已量产;此外,公司自主研发的LTE Cat.1产品XY4100处于量产状态。


公司的产品在NB行业出货量稳居行业前列,其中XY1200系列芯片在MCU睡眠、唤醒、运行期间做了大量的低功耗硬件优化设计;配合主频的灵活配置、裸核的软件架构,在当前的工艺下,把MCU功耗做到传统低功耗MCU水平甚至更低,取得了创新突破,其具备的OpenCPU能力在业内属于领先水平。


2023年3月,完成3亿元人民币 C 轮融资(由中国互联****资基金领投,上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投)。2023年9月,完成C+轮数亿元融资。另外,公司入选2023年度上海市企事业专利工作试点单位。


芯翼——蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商,国产替代潜力巨大。


此外,物联之星2023中国物联网行业年度榜单颁奖典礼将于2024年4月23日在上海举办,届时将以“生态大会+颁奖典礼”的形式展开,邀请行业顶级大咖进行尖端经验分享;共襄荣誉盛典,激励互勉;还有供需交流晚宴,促进精准合作。


IOTE 2024 中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼

时间:2024 4/23 13:00-20:30

地点:上海世博展览馆附近酒店


拟邀参会对象:

  • 500位物联网各领域技术专家与企业CEO

  • 300位物联之星获奖品牌负责人

  • 200位物联网系统集成商的技术与公司负责人(智慧城市、工业、物流、零售、服装、公用事业、农业、交通、金融、医疗、教育等等)

  • 50位物联网用户单位高层

  • 50位风投基金合伙人、投资总监

  • 50位政府领导、协会机构负责人、院校机构教授、研究员、媒体主编记者等



关于物联之星

“物联之星”评选活动始于2008年,活动旨在展示物联网发展进程优秀的企业、产品、应用和人物,树立物联网行业榜样,推动物联网行业的发展和普及,增强物联网行业的整体凝聚力,引导行业健康发展。经过十多年的发展和沉淀,物联之星已发展成为中国物联网行业规格隆重、影响力大的评选活动,活动结果也被企查查以及同花顺等官方网站重点收录,成为一年一度衡量物联网企业的标尺活动。





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