本文来源：物联传媒

上海星思半导体成立于2021年，拥有一支由业界资深专家组成的技术和产品研发团队。公司聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景空天地一体化芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。

产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。

星思半导体已推出了5G eMBBCS6810基带芯片平台、5G RedCap CS6601基带芯片平台、CS7610和CS7810卫星基带芯片平台，这些芯片平台目前已相继应用在客户的终端产品中。星思半导体还将继续推出系列化基带芯片平台，为空天地一体化融合通信提供完整的终端芯片解决方案。

2024年4月23-26日，星思半导体将亮相IOTE 2024 第二十一届国际物联网展·上海站，欢迎各位行业伙伴莅临展台参观指导。

展位号：3C189

上海世博展览馆

2024年4月24-26日

5G NTN系列基带芯片平台CS7610/CS7620：

星思半导体的5G NTN系列基带芯片支持与5G eMBB/RedCap融合，预集成的硬件加速器可承载窄带通信波形，具有高集成度、低功耗等优势，满足手机直连卫星、车/船/机载卫星、卫星物联网、飞行器eVTOL等多种应用场景需求。

5G基带芯片平台CS6810及5G eMBB、5G NR-U、5G 图传模组参考设计

• 5G eMBB模组参考设计CM5000：兼容业界主流模组，经过充分的测试和验证，并具有开放应用处理器、接口丰富、灵活支持频段和方案定制等优势。

• 5G NR-U模组参考设计CM5250：面向5G专网，支持1.4GHz、2.4GHz和5.8GHz三个非授权频段，预留了频段扩展和增加外部功放的接口，满足多频段、大功率、多场景下的5G专网建设需求。

• 5G 图传模组参考设计CM1250：该图传方案基于5G技术，具有大带宽、低时延、远距离、抗干扰、宽频段等特点。

IP授权与芯片定制服务

基于技术积累和芯片量产经验，星思半导体提供通信软件、算法、接口及射频等IP的对外授权，并为合作伙伴提供芯片设计和方案定制服务，帮助合作伙伴加快产品开发周期，降低研发成本。

更多产品展示与方案介绍，敬请莅临展台3C189与星思半导体交流洽谈。

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